在刚刚落幕的中国国际光电博览会（CIOE）上，苏州识光芯科技术有限公司（识光，Sophoton）携多款SPAD-SoC新品亮相。从单点、线阵到面阵，三条产品线并非孤立展示，而是呈现出一种清晰的技术逻辑：以全芯片化架构为底座，用不同形态的芯片去接住高度分化的产业需求。统一技术平台：把激光雷达“收进”一颗芯片理解识光产品布局的前提，是先看其技术底座。传统dToF激光雷达的接收端通常由分立器件搭建：SPAD探测器、TDC时间数字转换器、数据处理单元、控制模块各司其职，再通过PCB和接口串联。识光的路径是将这些模块集成到一颗芯片上——高性能背照式（BSI）SPAD阵列、高精度时钟采样矩阵（TDC）、单光子测距引擎（TCSPC）、高并发dToF感知算法加速器（DSP）、激光雷达控制中心（LiDAR Controlling Master）、高速数据接口，全部纳入单颗SoC。这意味着芯片本身就是一个完整的片上激光雷达系统，能够完成从数据采集、片上处理、系统控制到数据输出的全链路功能。对于下游客户而言，系统结构因此大幅简化：不再需要围绕多颗分立芯片做复杂的信号链设计，激光雷达的尺寸、功耗和成本边界被重新划定了。SK系列：单点芯片的性能上探与场景覆盖SK系列是识光面向单点测距场景的产品线，最新一代芯片将探测距离推至120米，最高点频达到40 kHz，精度维持在毫米级，抗环境光能力超过100 klux。这些参数的意义需要放在具体场景中理解。扫地机器人和工业自动化设备往往需要在室内外光照条件下快速获取距离数据，100 klux的抗环境光能力意味着芯片在正午阳光直射下仍能稳定输出毫米级精度