前言从原理图→PCB→可直接发工厂的生产文件的完整、可落地流程基于Altium Designer简称AD你照着做就能一次出齐Gerber钻孔钢网坐标BOM工厂直接能用。一、原理图阶段保证无误建工程File → New → Project → PCB Project保存为xxx.PrjPCB。画原理图元件封装必须提前确认电阻0402、芯片QFP等避免PCB后改。电源/地网络清晰不要悬空引脚输入脚不可以输出脚可以。做ERCProject → Compile PCB Project零报错。关键输出原理图PDF方便厂内核对BOM先导出后面再整理二、PCB设计阶段最关键直接影响生产1. 导入原理图Design → Import Changes from xxx.Sch执行变更无报错。2. 布局 布线满足工厂工艺必须遵守的生产规则不然厂做不出来-------满足通用性要求线宽≥0.127mm5mil线距≥0.127mm过孔内径≥0.2mm外径≥0.4mm焊盘≥0.25mm阻焊开窗、钢网开口按常规。规则设置Design → Rules把上面参数设好全程DRC。3. 敷铜 丝印地/电源层完整敷铜避免孤岛。丝印不要压焊盘、不要太细≥6mil。4. DRC检查必做Tools → Design Rule Check → Run零错误、零警告才能往下走三、输出生产文件工厂真正要的方式A用OutJob推荐一次配置永久可用右键工程 → Add New to Project → Output Job File命名Fabrication.OutJob。添加制造输出Fabrication OutputsGerber Files光绘PCB层NC Drill Files钻孔IPC-2581 / ODB可选更完整添加装配输出Assembly OutputsBOM物料清单Pick and Place坐标文件贴片机用1Gerber文件必出打开Gerber设置General单位Metricmm精度2:3。Layers勾选所有用到的层顶层、底层、内层、阻焊、助焊、机械层1/2。Apertures勾选Embedded aperturesRS-274X。输出后得到一堆.G*文件。2NC Drill钻孔文件必出单位mm精度2:3。勾选Leading Zeros前导零。输出.TXT/.DRL。3钢网文件Solder Paste在Gerber里勾选Paste Mask顶层/底层工厂用它开钢网。4坐标文件Pick Place输出File → Assembly Outputs → Generates Pick and Place Files。单位mm格式CSV/TXT包含元件名、X、Y、角度、层。5BOM物料清单输出File → Assembly Outputs → Bill of Materials。关键字段Comment、Footprint、Designator、Quantity、Manufacturer、Part Number。整理成Excel发给SMT厂。四、文件整理 发厂直接可用最终打包结构ZIPxxx_PCB_Production.zip ├─ Gerber/ │ ├─ xxx.GTL 顶层 │ ├─ xxx.GBL 底层 │ ├─ xxx.GTO 顶层丝印 │ ├─ xxx.GTS 顶层阻焊 │ ├─ xxx.GTP 顶层钢网 │ └─ ... ├─ NC Drill/ │ └─ xxx.DRL 钻孔 ├─ Assembly/ │ ├─ BOM.xlsx │ └─ PickPlace.csv └─ 说明文档.txt板厚、层数、表面工艺、钢网要求五、常见坑避坑丝印压焊盘厂会要求改或直接去掉丝印。过孔太小内径0.2mm很多厂做不了。单位混用英制/公制输出全部统一mm。漏层内层、机械层、钢网层最容易漏。六、PCB 发厂自检清单关键信息✅ DRC零报错✅ Gerber包含所有层✅ 钻孔文件单位mm、前导零✅ 钢网层Paste Mask齐全✅ 坐标文件角度、层别正确✅ BOM封装、位号、数量无误基础信息栏项目内容确认√备注项目名称PCB 文件名板层数□单层 □双层 □四层 □六层 □其他内层是否有走线/铜皮板厚mm常规1.6mm特殊提前标注板材材质□FR-4 □铝基板 □陶瓷 □其他铝板需单独说明导热要求成品尺寸长 × 宽 mm核对机械层板框交货数量PCS生产周期要求加急/常规工艺表面处理必核对工艺项选型确认√工厂要求说明表面喷镀□有铅喷锡 □无铅喷锡 □沉金 □沉银 □沉锡 □OSP防氧化批量SMT优先选沉金/OSP阻焊颜色□绿色 □黑色 □白色 □红色 □蓝色 □其他丝印颜色□白色 □黑色深色板配白丝印阻焊覆盖□常规阻焊焊盘开窗 □全板盖油特殊禁止阻焊入焊盘镀铜厚度常规铜厚 oz常规1oz大电流需加厚工艺极限参数按AD设计输出核对防无法生产参数项设计值工厂最低标准确认√最小线宽mm≥0.127mm(5mil)最小线间距mm≥0.127mm(5mil)最小过孔内径mm≥0.2mm微孔需提前沟通最小过孔外径mm≥0.4mm最小贴片焊盘mm≥0.25mm0402/0603常规封装丝印线宽mm≥0.15mm(6mil)丝印不可压焊盘、过孔铜皮到板边距离mm≥0.3mm防止露铜短路文件完整性核心漏文件直接停工文件类别文件名称/内容是否齐全√备注Gerber光绘文件顶层/底层线路、顶层/底层丝印、顶层/底层阻焊、顶层/底层钢网、机械层(板框)、禁止布线层、内层(如有)统一单位mm精度2:3钻孔文件(NC Drill)DRL钻孔文件 钻孔说明零前导零/格式Excellon钢网文件Top Paste / Bottom Paste 层SMT贴片必备贴片坐标文件PickPlaceCSV/TXT包含X/Y/角度/层位物料清单BOM位号/型号/封装/数量/料号合并同物料无重复辅助图纸原理图PDF、PCB外观PDF供核对使用结构装配特殊要求检查项要求说明确认√工艺边/定位孔□无 □有尺寸光学定位点(Mark点)□顶层有 □底层有 □无开槽/镂空□无 □有位置/尺寸标注螺丝孔/定位孔孔径 mm数量半剖孔/盲埋孔□无 □有标注层别拼板方式□单板 □拼板拼板数设计合规自检AD端提前排查检查项状态确认√ERC原理图检查□0错误 □存在错误已整改DRC PCB规则检查□0错误 □严重警告已处理悬空引脚/断线□无铜皮孤岛/未连接铜皮□无丝印压焊盘/压过孔□无网络短路/开路□无额外备注特殊要求填写此处特殊元器件工艺要求防静电/包装要求其他加工要求使用说明全选表格内容直接粘贴到 Excel/WPS 即可使用列宽可自行调整每款PCB发厂前逐项打勾全部确认无误再打包发送打包规则所有生产文件本自检清单统一压缩为一个ZIP包命名「项目名_PCB生产文件」。