1布局要求①走线尽可能短②避免创建带痕迹的循环电路③晶振尽可能靠近处理器④将高速信号与低速信号分开⑤高频信号放边缘⑥模块化布局。1、总的连线尽可能短关键信号线最短如时钟信号。2、交又线最少过孔最少信号损失、打孔成本增加。3、地线层和电源层禁止有连线。4、高电压、大电流信号与小电流低电压的弱信号完全分开。5、模拟信号与数字信号分开。6、高频信号与低频信号分开。7、高频数字信号的间隔要大如果布局紧凑不能避免添加地线隔离。8、有可能情况下减小电源地层与信号层的层距布线。2布线要求1、电源线与回线尽可能靠近最好的方法各走一面。2、为模拟电路提供一条零伏回线 信号线与回程线小于5: 1。3、针对长平行走线的串扰增加其间距或在走线之间加一根零伏线。4、手工时钟布线远离I/O电路可考虑加专用信号回程线。5、关键线路如复位线等接近地回线。6、为使串扰减至最小采用双面#字型布线。7、高速线避免走直角尽可能少折线不走90°折线 且少走过孔。8、强弱信号线分开。9、增加线宽度降低其特性阻抗。10、重要信号间可采用平行地线的方法隔离。11、重要线不要走插座脚间穿过频率高的线也应尽量避免特别是晶振下面。3减少串扰要求目的消除电磁耦合的影响1、扩大线间距即3W原则。2、不同层间尽可能少走平行线。3、减少线长。4、不走环形线。5、采用双面#字型布线。4打孔要求PCB设计时过孔越小越好这样板上可以留有更多的布线空间此外过孔越小其自身的寄生电容也越小更适合用于高速电路。但孔尺寸减小导致成本增加而且过孔的尺寸不可能无限制的减小它受到钻孔(drill)和电镀plating等工艺技术的限制孔越小钻孔需花费的时间越长也越容易偏离中心位置且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时就无法保证孔壁能均匀镀铜。此外孔尺寸减小载流能力降低。内外径之比X : 2X±2mil5铺铜要求6线宽要求布线线宽要考虑两个问题。一是电流的大小如果流过的电流大的话走线就不能够太细二是要考虑板厂的实际制板能力如果太细的话有些PCB板厂可能制作设备精度导致不良率上升。7间距要求IPC-2221B/9592B电气安全间距标准 在线计算工具https://www.pcb-tools.cn/pcb_spacing_calculator.php8接地要求多点接地是一种将所有电路的地线就近接地的方式尤其适用于高频接地10MHz如数字电路、射频模块此时地线感抗显著需最小化回路阻抗。措施采用完整地平面优先使用内层铺铜高频区域增加接地过孔密度。优点结构简单无地环路抗低频干扰强。缺点地线过长导致阻抗升高不适用于高频场景。单点接地将所有电路的地线连接到地线平面的同一点适用于敏感电路高精度ADC前端、小功率电路、低频电路1MHz如模拟信号处理、音频电路等。优点高频性能优异阻抗低抗干扰能力强。缺点易引入地环路需通过布局优化规避。1数字电路的高频噪声可能通过地平面耦合到敏感的模拟电路中。布局时模拟地应远离数字高频区域优先为模拟部分提供干净的地平面。2数字电源DVDD为逻辑电路供电电流变化大且伴随高频噪声3模拟电源AVDD为传感器、ADC等供电要求低噪声。需使用独立的电源轨或LDO隔离避免共用同一路电源。模拟电源的走线应短而粗远离数字电源区域。4数字电源DVDD为逻辑电路供电电流变化大且伴随高频噪声。5数字信号如CLK、PWM具有陡峭的边沿易产生高频辐射6模拟信号如音频、传感器输出连续且易受干扰。9靠近板边铜层要求覆铜和板边不能没有间距因为如果没有间距的话工艺切割的时候可能会有裸露的铜暴露在空气中可能会致使板子出问题所以要设置覆铜与板边的距离。1DR规则快捷键。找到Board Outline Clearance然后最小间距设置为15mil1mm也可以如果没有的话就右键它点新规则设置成如图。2然后快捷键TGA重新铺铜就完成。10复用信号线分叉与关键器件布局要求11器件换PIN操作12扇孔规范要求13阻抗匹配要求14信号绕等长要求15回流路径换层要求多层PCB板有一层完整的参考平面给信号提供阻抗最低的回路。16错误示例结束