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森丸电子获亿元A轮融资,硅电容技术破局AI芯片供电难题

发布时间:2026/9/16 23:42:08来源:尧图网络
森丸电子获亿元A轮融资,硅电容技术破局AI芯片供电难题
亿元A轮融资产业资本齐聚森丸电子硬氪获悉晶圆级无源器件企业「森丸电子」近日完成亿元A轮融资。本轮由知名光模块产业方、耀途资本联合领投顺融资本跟投。资金将用于硅电容及IPD平台技术开发、产能建设及全球市场拓展加速硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等场景的商业化落地。技术革新硅电容打破传统供电瓶颈近年来AI算力需求爆发重构半导体产业链传统芯片供电架构制约性能释放“电容放不下”成为工程难题。森丸电子以半导体工艺为基座将无源器件推向硅基集成化。其硅电容基于半导体晶圆工艺在核心指标上优于传统MLCC适配高密度封装与垂直供电架构。市场占位国产硅电容的突围之路目前硅电容市场主要由日本、欧洲少数厂商主导国产化率较低。森丸电子作为国内领先的晶圆级无源器件IDM企业已形成全品类产品布局产品良率稳定在95%以上产能达3亿颗/月核心性能达国际一线水平且已向头部客户持续交付产品。未来挑战与机遇并存从研发到批量落地供应链是最大难点客户对产品性能、供货能力等要求极高。此外无源器件认证周期长既是壁垒也带来压力。但森丸电子通过客户端培育和全链条能力构建了核心壁垒创始人预计2026 - 2030年是公司的机遇爆发期。编辑观点森丸电子技术优势明显市场占位佳但供应链和认证周期挑战大。随着AI发展若能突破瓶颈有望在国产替代中脱颖而出。
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