对于应用领域:1.太空望远镜:温度昼夜变化上百摄氏度镜面必须稳如磐石。2.光刻机物镜:纳米级对准精度热漂移哪怕一点点都致命。3.红外成像系统:无热化设计保证-40°C到60°C都能清晰成像。4.激光通信终端:光束指向稳定性极高热变形是主要干扰源。5.高功率激光器:内部发热巨大热透镜效应会毁掉光束质量。例如在光刻机中面对多个热辐射源和环境温度变化同时作用的情况分析思路可以概括为先明确每个热载荷的性质和边界再决定是分别算还是合并算最后通过热分析求解统一温度场再往下做热-结构-光学耦合。下面按步骤说明。1.先把各个热载荷分类不同热源的作用机制不同不能简单叠加成一个总热源。1.1.分析目的:是分析光路中某个元件的热变形还是分析整机的散热能力?1.2.主要热源:是光吸收还是电子器件功耗?1.3.空间精度:光强分布的不均匀性是否显著影响温度核度进而影响你关心的结果(如面形变化)?如果分析目的主要是光路中核心元件的热变形且光吸收是主要热源之一那么需要探测器网格数据来精确或环境温度影响反之如果分析重点是电子器件的散热则不需要或可用简化热源替代。2.对于仿真方式软件操作方式参考https://lbtek.com/xgzz/classroom/172?type1http://www.cadit.com.cn/m/shownews.asp?id732bigclass%e6%9c%80%e6%96%b0%e9%80%9a%e8%ae%af#13. 尤其对于考虑结构件以及透镜分析方法4.关键参数5.mechnical重点需要设置难点1.结构件和透镜Mechnical网格划分方式是否收敛取决于网格划分方式2.热分析的网格与zemax和lightools探测器采集吸收通量的网格匹配度3.热分析仿真之后数据FEA数据导入到zemax的方式最后对于光机热敏感的问题的处理方式提示如有错误地方欢迎大家指正或有侵权地方马上联系即可删除谢谢大家让我们一起学习一起进步