模块六 PCB、结构与绝缘散热专项设计摘要：本模块围绕 SST（固态变压器）的工程化落地，系统讲解高压 PCB 布局、爬电与电气间隙、高频散热、高压绝缘工艺及结构工况适配五大专项。核心要点：① 功率回路最小化是第一优先级，用叠层母排把回路电感压到 100 nH 以内；② 高压与低压之间必须设实体隔离带，爬电距离按 18～32 mm/kV 分级取值；③ 隔离级模块热流密度常达 50～300 kW/m³，需液冷或强风冷 + 均温板，结温按热阻链反推散热条件；④ 灌封是高压绝缘核心工艺，六步缺一不可，且必须 100% 局放检测；⑤ 结构设计须兼顾抗震、防松、防腐与防凝露，标签：SST固态变压器高压PCB布局爬电距离散热设计绝缘工艺结构设计6.1 高压 PCB 布局核心禁忌6.1.1 分层与分区原则PCB 层叠推荐（高压驱动板/功率板）：层用途说明L1（顶层）高压功率层